安全研究
安全漏洞
多款Qualcomm产品内存损坏漏洞(CVE-2019-10615)
发布日期:2020-08-03
更新日期:2020-09-23
受影响系统:Qualcomm SXR2130
Qualcomm SXR1130
Qualcomm SM8250
Qualcomm SM8150
Qualcomm SM7150
Qualcomm SM6150
Qualcomm SDX55
Qualcomm SDX24
Qualcomm SDM850
Qualcomm SDM845
Qualcomm SDM710
Qualcomm SDM670
Qualcomm SDM660
Qualcomm SDM636
Qualcomm SDM632
Qualcomm SDM630
Qualcomm SDM450
Qualcomm SDM439
Qualcomm SDM429W
Qualcomm SDM429
Qualcomm SDA845
Qualcomm SDA660
Qualcomm SC8180X
Qualcomm SC7180
Qualcomm SA6155P
Qualcomm SA515M
Qualcomm SA415M
Qualcomm Rennell
Qualcomm QM215
Qualcomm QCS610
Qualcomm QCS605
Qualcomm QCS405
Qualcomm QCS404
Qualcomm QCM2150
Qualcomm Nicobar
Qualcomm MSM8998
Qualcomm MSM8996AU
Qualcomm MSM8996
Qualcomm MSM8953
Qualcomm MSM8940
Qualcomm MSM8937
Qualcomm MSM8920
Qualcomm MSM8917
Qualcomm MSM8909W
Qualcomm MSM8909
Qualcomm MSM8905
Qualcomm MDM9650
Qualcomm MDM9607
Qualcomm MDM9206
Qualcomm MDM9205
Qualcomm MDM9150
Qualcomm Kamorta
Qualcomm APQ8098
Qualcomm APQ8096AU
Qualcomm APQ8053
Qualcomm APQ8017
Qualcomm APQ8009
描述:
CVE(CAN) ID:
CVE-2019-10615
MDM9206是美国高通(Qualcomm)一款中央处理器(CPU)产品。MDM9607是一款中央处理器(CPU)产品。MDM9650是一款中央处理器(CPU)产品。
多款Qualcomm产品中的HLOS存在内存损坏漏洞。该漏洞源于大型numcerts值和keymaster bob的大小相乘而导致分配内存时keymaster 4中整数溢出。攻击者可利用该漏洞导致内存损坏。以下产品及版本受到影响:Qualcomm APQ8009、APQ8017、APQ8053、APQ8096AU、APQ8098、Kamorta、MDM9150、MDM9205、MDM9206、MDM9607、MDM9650、MSM8905、MSM8909、MSM8909W、MSM8917、MSM8920、MSM8937、MSM8940、MSM8953、MSM8996、MSM8996AU、MSM8998;Nicobar、QCM2150、QCS404、QCS405、QCS605、QCS610、QM215、Rennell、SA415M、SA515M、SA6155P、SC7180、SC8180X、SDA660、SDA845、SDM429、SDM429W、SDM439、SDM450、SDM630、SDM632、SDM636、SDM660、SDM670、SDM710、SDM845、SDM850、SDX24;SDX55、SM6150、SM7150、SM8150、SM8250、SXR1130、SXR2130。
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建议:
厂商补丁:
Qualcomm
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目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞,补丁获取链接:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2020-security-bulletin浏览次数:2237
严重程度:0(网友投票)
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